電路板上電子元器件的識(shí)別方法

電子元器件外形識(shí)別就是實(shí)物與名稱要對(duì)應(yīng), 其目的是拿到一種電子元器件能知道它是什么元器件，知道它的電路圖形符號(hào)。

汽車應(yīng)用中的IGBT功率模塊

諸如高環(huán)境溫度、暴露于機(jī)械沖擊以及特定的驅(qū)動(dòng)循環(huán)等環(huán)境條件，要求對(duì)IGBT功率模塊的機(jī)械和電氣特性給予特別的關(guān)注，以便在整個(gè)使用壽命期間能確保其性能得到充分發(fā)揮，并保持很高的可靠性。本文對(duì)IGBT的功率和熱循環(huán)進(jìn)行了探討。

電子元器件的故障特點(diǎn)

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量很多，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

替換電容器時(shí)需要注意哪些參數(shù)

在元器件中，電容可以說(shuō)是種類和規(guī)格特性都是很復(fù)雜的元件，特別是為適應(yīng)不同電路和工作環(huán)境的不同，即使是相同容量和額定電壓值的電容，也有多種類型和材料特性的選擇。如果電容發(fā)生故障，通常的解決方法就是找同規(guī)格的新電容替換。但是找不到同規(guī)格的電容怎么辦?

電子元器件的焊接要求

電子領(lǐng)域的熱條件——穩(wěn)態(tài)分析

?在電子領(lǐng)域，特別是在PCBA領(lǐng)域，熱條件對(duì)于設(shè)備的生命周期，性能和功能至關(guān)重要。環(huán)境條件通常會(huì)影響設(shè)計(jì)人員在PCB上布局其組件的方法。