在電子領(lǐng)域，特別是在PCBA領(lǐng)域，熱條件對于設備的生命周期，性能和功能至關(guān)重要。環(huán)境條件通常會影響設計人員在PCB上布局其組件的方法。

     如此強調(diào)電子領(lǐng)域的熱條件，邏輯上必須保證特定類型的熱分析。一種這樣的分析形式稱為穩(wěn)態(tài)熱分析，這是我們將要重點關(guān)注的。

什么是穩(wěn)態(tài)？

     在物理學領(lǐng)域中，穩(wěn)態(tài)是不隨時間變化的穩(wěn)定狀態(tài)，或者是一個方向的變化被另一方向的變化連續(xù)平衡的穩(wěn)定狀態(tài)。在化學中，穩(wěn)態(tài)是指盡管進行中的過程試圖更改它們，但所有狀態(tài)變量都是恒定的情況。

     討論中的字段或區(qū)域可能會更改，但是穩(wěn)態(tài)的定義保持不變。仍然保持不變的是熱條件（即高溫）對半導體器件的不利影響。

     小型化的需要加劇了這些條件，因為它涉及到以較小的距離安裝功率半導體，從而利用了相同的散熱器。


穩(wěn)態(tài)熱分析

     我們將穩(wěn)態(tài)熱分析定義為對物質(zhì)性質(zhì)處于恒定溫度的變化的分析。這種性質(zhì)的分析對于訪問功率半導體器件的正確工作參數(shù)至關(guān)重要。

     在電子領(lǐng)域，結(jié)溫達到足夠高的值時，半導體器件會受到不利影響，這可能導致熔化和熱失控。

     穩(wěn)態(tài)熱分析是瞬態(tài)熱分析的最后一步。此外，穩(wěn)態(tài)熱分析對于確定在恒定熱量供應下設備中的熱流量，溫度，熱通量以及熱梯度至關(guān)重要。穩(wěn)態(tài)熱分析利用熱源，例如輻射，對流和連續(xù)溫度邊界。

熱量對半導體器件的負面影響

     半導體技術(shù)的進步是幾乎所有電子設備不斷小型化的代名詞。但是，無論設備的尺寸參數(shù)如何，減輕過熱仍然是重中之重。對于半導體，尤其如此，這在其制造商規(guī)定的最高結(jié)溫下很明顯。這些參數(shù)提供了控制可接受的工作條件的溫度閾值。

     這證明了測量功率半導體器件（包括晶閘管，功率MOSFET，IGBT和功率二極管等應用）的工作溫度的重要性。

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